Южнокорейский производитель памяти — компания SK Hynix прогнозирует сохранение дефицита памяти на мировом рынке как минимум до 2030 года. По мнению компании, это обеспечит рост уже исключительно высоких доходов и прибыли, сообщает The Register.

Одновременно с публикацией квартальной отчётности компания подчеркнула, что на рынке сформировался «благоприятный цикл»: повышение производительности благодаря ИИ, появление новых источников дохода в сферах разработки ПО, поиска информации и обслуживания клиентов стимулируют рост инвестиций в инфраструктуру.

По данным SK Hynix, в результате на рынок ИИ-инфраструктуры выходит всё больше покупателей. В ближайшие годы ожидается ещё больший рост спроса на память со стороны сегментов автономного транспорта и робототехники.

Сама компания активно строит заводы по выпуску памяти, но руководство констатировало, что наращивать производство достаточно быстро, чтобы удовлетворить спрос, не удаётся.

Источник изображения: SK Hynix

В компании утверждают, что предложение не успевает за ростом рынка. С учётом технической сложности передовых техпроцессов и длительных сроков строительства новых производств ожидается, что дефицит сохранится до 2030 года.

При этом SK Hynix уже заключила 14 долгосрочных соглашений с 14 крупными компаниями, которые вместе купят больше памяти, чем производитель выпустит в 2027 и 2028 годах. При этом некоторые из них намерены расширить соглашения.

Впрочем, соглашения с SK Hynix включают механизм, учитывающий рыночные условия в пределах согласованного с клиентами ценового диапазона. Это обеспечивает стабильную прибыль и в то же время позволяет гибко реагировать на изменения рынка.

Благодаря заключённым соглашениям компания зарегистрировала рекордную квартальную выручку в размере ₩104,6 трлн ($78,1 млрд), что на 328 % выше показателя за аналогичный период прошлого года и на 32 % выше показателя предшествовавшего квартала. Операционная прибыль выросла на 486 % год к году.

Инвесторам сообщили, что производство будет расширяться, а больше внимания будет уделяться высокорентабельной продукции. Впрочем, компания констатирует, что поставки памяти для ПК и мобильных устройств на этом фоне, вероятно, сократятся.

Также компания сообщила, что намерена наращивать производство памяти HBM4, уже в IV квартале по объёмам поставок этот тип обойдёт HBM3E, как в количественном, так и в денежном выражении и станет массовым продуктом.

Предусмотрен рост доли продукции, выпускаемой в по техпроцессу шестого поколения (10-нм), предполагается расширение продаж памяти DDR5 и LPDDR5 SOCAMM для ИИ-серверов.

Кроме того, планируется превращение NAND-памяти на основе технологий HBF и оптимизации систем в ключевое решение, повышающего пропускную способность и экономическую эффективность ИИ-сервисов.

Инвесторы приняли заявления компании весьма положительно, а некоторые, похоже, расценили выкладки компании, как косвенное свидетельство того, что бум ИИ в ближайшее время не пойдёт на спад.

Летом сообщалось, что SK Group и NVIDIA объявили о совместных инициативах в Южной Корее на $500 млрд.

В правительстве сейчас ведётся работа по корректировке приказа Минпромторга, которым с мая были исключены из перечня оборудования, разрешённого для параллельного импорта, изделия около двух десятков мировых компьютерных брендов. Особенно сильно ограничения отразились на поставках для ЦОД, из-за чего выросли затраты их операторов, сообщил Forbes.

По данным источников Forbes, в августе — сентябре в рабочей группе «Инфраструктура и центры обработки данных (ЦОДы) для ИИ» правительственной подкомиссии по ИИ обсуждался вопрос упрощения импорта вычислительной техники. С целью решения проблемы дефицита GPU и высокой стоимости оборудования для ИИ группа готовит изменения в приказ Минпромторга, чтобы свести к минимуму ограничения на ввоз IT-оборудования.

По словам источников, планируют «откатить этот приказ», поскольку у заказчиков в России возникли сложности с закупками памяти, в частности, южнокорейских брендов Samsung и SK Hynix, которые были исключены из параллельного импорта с мая.

Источник изображения: Domaintechnik/unsplash.com

В приказе Минпромторга были указаны вычислительные машины, поставляемые в виде систем (код ТН ВЭД 8471 49 000 0), а также запоминающие устройства (код ТН ВЭД 8471 70) товарных знаков Acer, Adata, AIC, Apacer, ASUS, AToS, Cisco, Compal, Fujitsu, HP, Hitachi, HPE, IBM, Inspur, Intel, Kingston, Samsung, Sandisk, Toshiba, Transcend, xFusion. Согласно разъяснению Минпромторга, речь идёт о серверном оборудовании и СХД этих брендов.

В компании «Рустам Курмаев и партнёры» напомнили, что товары брендов, исключённых из параллельного импорта, по-прежнему можно ввозить с согласия правообладателя: «Без такого согласия ввоз становится нарушением прав на товарный знак, что грозит изъятием партии на таможне, конфискацией, компенсацией правообладателю и административной ответственностью». Однако вряд ли можно получить согласие у Samsung, которая в 2022 году приостановила поставки своей продукции в Россию, или у SK Hynix, закрывшей в 2024 году свой филиал в России по изучению конъюнктуры рынка и общественного мнения.

Старший партнёр адвокатского бюро «Залесов, Тимофеев, Гусев и партнёры» Владимир Чикин отметил, что отечественные компании выпускают готовые серверы и СХД, но сопоставимого отечественного производства SSD, а также микросхем памяти DRAM, NAND и HBM сейчас нет. «Поэтому оборудование может быть произведено или собрано в России, но при этом использовать импортные накопители и микросхемы памяти», — говорит он.

Решения российских производителей твердотельных накопителей также имеют ограничения по определённым форм-факторам и интерфейсам, добавил руководитель группы аппаратных проектов ГК Softline («Софтлайн Решения») Иван Афанасьев.

«Судя по всему, прогнозируются массовые закупки комплектующих, а учитывая поднявшиеся цены — это попытка снизить нагрузку на близких государству игроков: “Яндекс”, VK и т.п., — полагает сооснователь «Моего офиса» Дмитрий Комиссаров. — Игроков, способных производить память, в России нет. SSD [производить] кто-то пытается, но масштабы точно не для “Яндекса”».

Приказ Минпромторга вышел на фоне мирового кризиса на рынке памяти, а отечественные производители при этом зависят от импортных процессоров, памяти и контроллеров. В ситуации дефицита памяти по всему миру любое сужение каналов поставки усугубляет проблему, указывает инвестиционный аналитик Kama Flow Анна Лабунец, назвавшая предложение вывести Samsung и SK Hynix из-под действия приказа Минпромторга вполне логичным. По её словам, после атак БПЛА на дата-центры необходимость устранить ограничения на поставки становится ещё очевиднее: «Отрасль перешла от планового наращивания мощностей к аварийному восстановлению и резервированию. В таких условиях скорость поставки и наличие на складе — приоритет, а приказ затрудняет и то и другое».

Компания SK hynix представила архитектуру H-TPU (Hynix Transaction Processing Unit, не путать с Google TPU), разработанную для снижения нагрузки на универсальные процессорные ядра в будущих SSD-контроллерах. Ядра H-TPU предназначены исключительно для выполнения низкоуровневых и повторяющихся задач, включая обработку команд чтения и записи, управление метаданными и контроль буфера. Это разгрузит основной процессор, который продолжит отвечать за более сложные задачи, такие как управление политиками хранения данных, восстановление после ошибок и обработка исключительных ситуаций. H-TPU потребляют около 2,5 % энергии и занимают примерно 4 % площади кристалла по сравнению с универсальными CPU.

SK hynix отметила, что процессоры в контроллерах SSD достигли своих пределов с точки зрения энергопотребления и занимаемой площади. В представленной компанией на Международной конференции по проектированию SoC (ISOCC 2026) презентации отмечено, что пропускная способность интерфейса PCIe удваивается с каждым новым поколением, тогда как тактовая частота и управляющие возможности CPU в составе контроллеров растут гораздо медленнее.

Источник изображений: SK hynix

Эта проблема особенно остро стоит в сегменте SSD корпоративного класса. В условиях растущей конкуренции по показателю IOPS увеличение числа процессорных ядер в контроллерах стало общепринятой практикой, однако это привело к росту энергопотребления и увеличению площади кристалла. Например, контроллер Marvell Bravera SC6 с поддержкой PCIe 6.0, содержит 16 ядер: 12 ядер Cortex-R82, три ядра Cortex-M7 и одно ядро Cortex-M3. Предшественник Bravera SC5 (PCIe 5.0) имеет лишь 11 ядер.

Архитектура H-TPU базируется на четырёхступенчатом конвейере с последовательным выполнением команд (in-order execution) и не поддерживает суперскалярность или внеочередное выполнение. H-TPU — программируемый процессор, специализирующийся на управлении потоками данных в SSD и обработке транзакций. H-TPU распределяет специфические для работы с данными операции между более чем 100 компактными вычислительными элементами. Каждый такой блок отвечает за выполнение одной конкретной задачи. Ядра, не задействованные в текущей операции I/O, переходят в режим минимального энергопотребления.

Преимущество такого подхода заключается не только в снижении энергопотребления контроллера. Перенос обработки команд на специализированные блоки высвобождает основные Arm-ядра для выполнения задач прошивки, которые с трудом поддаются распараллеливанию. Кроме того, это позволяет масштабировать контроллер для поддержки большего числа каналов NAND-памяти без увеличения размера или энергопотребления основной вычислительной подсистемы, пишет Blocks & Files.

Подход сам по себе не является принципиально новым. Например, Phison в рамках концепции CoXProcessor объединил в контроллере X1 два ядра Arm Cortex-R5 и 32 «микроядра», каждое из которых предназначено для выполнения одной-двух конкретных задач. H-TPU от SK hynix развивает и масштабирует эту идею. В патенте, поданном компанией ещё в ноябре 2020 года, описывается архитектура, в которой CPU отвечает за управление (control plane), а множество небольших сопроцессоров формируют уровень I/O (I/O plane), отвечая за приём данных от хоста, работу с кешем, энергонезависимой памятью и адресами, образуя I/O-конвейер.

В дальнейшем компания планирует развивать аппаратную автоматизацию (HWA). В рамках концепции HWA простые, но трудоёмкие задачи по управлению хранилищем данных — обработка повторяющихся команд, поиск адресов, копирование информации во временные буферы и т.п. — полностью передаются специализированным аппаратным схемам, которые выполняют их автоматически для повышения предсказуемости времени завершения операций. В корпоративных SSD, где требуется высокий показатель IOPS, стабильность времени завершения операций I/O особенно критична. В свою очередь, CPU и H-TPU используются только для задач высокого уровня: например, для обработки исключительных ошибок или принятия критически важных управляющих решений.

Также планируется использование H-TPU в рамках совместного с NVIDIA проекта Storage Next с целью уменьшения гранулярности доступа к NAND-памяти примерно до 512 байт (что меньше действующих стандартов), оптимизируя работу системы для ИИ-задач. H-TPU найдёт применение в контроллерах для устройств серии AIN. Кроме того, H-TPU предполагается интегрировать в память типа High Bandwidth Flash (HBF), выпуск которой намечен на следующий год.

SK hynix опубликовала в журнале Nature Electronics статью, подготовленную совместно с исследователями из США, Сингапура и Южной Кореи, под названием «CPO для HPC и ИИ». В ней изложены планы по развитию интегрированной оптики (CPO) — технологии оптического интерконнекта следующего поколения, которая решает проблемы узких мест в передаче данных с точки зрения целостной системы, выходящей за рамки одной только памяти и охватывающей стойки целиком, пишет StorageReview.com.

По мере того как кластеры ИИ-систем масштабируются до тысяч GPU и стеков HBM, традиционные медные каналы связи достигают своих пределов, а более высокие скорости и большие расстояния приводят к увеличению энергопотребления, задержек и сложности передачи сигналов, отметила SK hynix.

Согласно исследованию SK hynix, производительность вычислительных систем растёт примерно в три раза каждые два года, в то время как пропускная способность интерконнекта за тот же период увеличивается примерно в 1,4 раза, что приводит к барьеру, который всё больше ограничивает перемещение данных между ИИ-системами. Даже если GPU будут становиться всё более быстрее, производительность ИИ-кластера не будет расти с той же скоростью, если данные не смогут достаточно быстро перемещаться между процессорами, памятью и ускорителями.

Источник изображений: SK hynix

CPO позволяет решить эту проблему, размещая оптические трансиверы вблизи процессора или ускорителя на той же подложке. Преобразование высокоскоростных электрических сигналов в фотонные каналы, непосредственно прилегающие к вычислительному кремнию, минимизирует длину электрических дорожек, уменьшая паразитную ёмкость и затухание или искажение сигнала. Эта архитектура обеспечивает оптическую передачу с низкими потерями и высокой пропускной способностью по платам, стойкам и модулям, сохраняя при этом более высокую плотность полосы пропускания и улучшенную устойчивость к электромагнитным помехам.

Физическая упаковка накладывает ограничения на количество процессоров и модулей памяти, которые можно разместить на одной подложке. Оптическая связь предлагает возможность их физического разделения, позволяя им при этом работать как часть гораздо более крупной вычислительной системы.

Концептуальная схема оптико-ориентированной архитектуры напрямую соединяет пулы вычислительных ресурсов (XPU) и пулы памяти посредством оптических сигналов с использованием интерпозера. Такой подход позволяет создавать дезагрегированные пулы общей памяти с низкой задержкой, где несколько вычислительных модулей могут получать доступ к общей ёмкости через оптическую объединительную плату без типичных для традиционных сетевых фабрик затрат на (де-)сериализацию, обеспечивая более гибкое перемещение данных на системном уровне и более быструю реакцию на растущий масштаб ИИ-моделей.

Как отметил ресурс The Korea Times, значение статьи в Nature Electronics заключается не только в определении CPO как потенциального решения, но и в определении целей для будущей ИИ-инфраструктуры. Исследователи предполагают, что в будущем системы будут обеспечивать пропускную способность более 100 Тбит/с на узел, потребляя менее 1 пДж/бит и поддерживая межчиповую задержку менее 10 нс. SK hynix также прогнозирует архитектурную эволюция от стандартных 2D-многочиповых модулей и интеграции 2.5D-кремниевых интерпозеров к 3D-гетерогенной стековой компоновке.

Кроме того, были указаны ключевые проблемы коммерциализации. Переход от демонстрации передовых вариантов упаковки к серийному производству оборудования сопряжён с рядом нерешенных инженерных проблем. Интеграция маломощных кремниевых фотонных устройств вместе с мощной логикой хоста требует сложной теплоизоляции и передовых микроканальных или иных систем прямого охлаждения упаковки.

Также отрасли необходимо разработать стандартизированные протоколы когерентности с низкой задержкой, способные координировать операции с оптически связанной памятью без дополнительных затрат на проприетарные решения. Надёжная коммерциализация потребует комплексного проектирования оборудования, охватывающего топологии кристаллов DRAM, специализированные контроллеры памяти, фотонные модули и гетерогенную упаковку подложек.

Статья также даёт представление о том, как SK hynix позиционирует себя на следующем этапе развития ИИ-инфраструктуры. Компания стала одним из главных бенефициаров бума генеративного ИИ благодаря HBM. Следующий этап требует, чтобы устройства памяти, контроллеры, оптические компоненты, процессоры и передовые технологии упаковки проектировались совместно, а не оптимизировались по отдельности. Именно поэтому исследователи делают акцент на «совместном проектировании». Нечто похожее уже разрабатывает Marvell, Lightmatter, Ayar Labs и другие вендоры. OCP также взялась за стандартизацию CPO, а группа гиперскейлеров сформировала альянс OCI MSA.

Спустя всего несколько дней после презентации совместно с SK hynix первых спецификаций стандарта High Bandwidth Flash (HBF), компания SanDisk объявила о завершении финального этапа проектирования (стадии tape-out) первого кристалла HBF, продемонстрировав его образец на слайде. Заодно компания сообщила подробности о своей стратегии роста и долговременной экономической модели.

В HBF используется многослойная архитектура NAND вместо DRAM с размещением её рядом с ускорителем, подобно HBM. HBF использует запатентованную технологию, которая помогает уменьшить напряжение и деформацию кристалла и улучшить теплопроводность, позволяя использовать многослойную структуру из 16 кристаллов для достижения целевой ёмкости и пропускной способности.

Источник изображений: SanDisk

Как сообщила SanDisk, первое поколение HBF нацелено на 512 Гбайт на один стек — 16 кристаллов по 256 Гбайт с общей пропускной способностью 1,6 Тбайт/с при чтении. SanDisk утверждает, что HBF обеспечивает в 8–16 раз большую ёмкость, чем HBM, при аналогичной стоимости и в упаковке, по размерам, высоте стека и энергопотреблению практически не уступающем HBM4. А поскольку это NAND-память, она энергонезависима.

Ожидается, что второе и третье поколение HBF обеспечат скорость чтения, превышающую 2 и 3,2 Тбайт/с соответственно, а ёмкость многослойной структуры достигнет 1 и 1,5 Тбайт на стек. При этом они будут потреблять соответственно в 0,8 и 0,64 раза меньше энергии, чем память первого поколения. Как сообщает StorageReview.com, в презентации SanDisk были чётко обозначены целевые рабочие нагрузки HBF: LLM с MoE-архитектурой, длинные контекстные окна и большие KV-кеши — всё с учётом предложений крупных клиентов в области облачных вычислений и ИИ.

В представленной презентации также указаны три варианта развёртывания памяти HBF в рамках одного XPU. Она может дополнять HBM, заполняя некоторые позиции в стеке вокруг xPU, или полностью заменять её, занимая аналогичную площадь. Либо же она будет хранить веса декодирования и KV-кеши, тогда как HBM (меньшего объёма) будет работать как кеш. Эта гибкость важнее, чем кажется на первый взгляд, поскольку позволяет использовать HBF, не требуя от производителя ускорителя отказа от HBM.

SanDisk показала результаты внутренних тестов генерации токенов для одного GPU c HBF, четырёх GPU с HBF и восемью GPU с HBM. На основе тестов компания сделала два заявления. Первое — о восьмикратном увеличении эффективности капитальных затрат исходя из минимальной конфигурации, необходимой для запуска модели: один GPU с HBF против восьми GPU с HBM. Второе — о двукратном увеличении эффективности GPU: четыре GPU с HBF выдают тот же объём токенов, что и восемь GPU с HBM.

HBF показывает результат, отличающийся от HBM с высокой пропускной способностью всего на 2,2 % при чтении весов для Llama 3.1 405B. Следует учесть, что речь идёт о предварительных данных самой SanDisk, где, например, не даны точные значения по скорости генерации токенов. Но в целом компания говорит о том, что увеличение объёма набортной памяти ускорителя в 8–16 раз при той же пропускной способности и примерно той же мощности, что у HBM, потребует меньшего количества ускорителей для хранения одной и той же модели, а сами ускорители будут тратить меньше времени на ожидание данных.

Как сообщает TrendForce со ссылкой на Mizuho Securities и Goldman Sachs, компания планирует выпустить первые образцы HBF в 2027 году, а массовое производство, как ожидается, начнётся в 2028 году. В Mizuho Securities полагают, что HBF вряд ли полностью заменит HBM, но позволит создавать дезагрегированные архитектуры для ИИ-инференса — консорциум HBF, куда входят Google, Meta✴, SK hynix и Tenstorrent, работает над развитием этого подхода.

TrendForce полагает, что в долгосрочной перспективе выиграет гибридная архитектура, где HBM будет использоваться для высокоскоростных вычислений, а HBF — для повышения плотности хранения. Такая иерархия памяти может стать ключевым фактором крупномасштабной коммерциализации ИИ.

Неооблачная компания CoreWeave объявила о заключении многолетнего стратегического соглашения с поставщиком решений для хранения данных для ИИ-инфраструктуры Solidigm о предоставлении приоритетного доступа к корпоративным SSD, поддерживающим её облачную ИИ-платформу. Соглашение призвано обеспечить масштабирование ёмкости хранения данных в соответствии с потребностями клиентов на интегрированной облачной ИИ-платформе CoreWeave.

Компания отметила, что хранилище стало критическим ограничивающим фактором при планировании мощностей. Поэтому она заключила прямое многолетнее соглашение с Solidigm, чтобы обеспечить приоритетное распределение ресурсов по мере ускорения внедрения ИИ на предприятиях и сокращения предложения хранилищ данных в отрасли.

«Это соглашение обеспечивает нам приоритетный доступ к накопителям, от которого зависят наши планы развития, позволяя клиентам сосредоточиться на том, что они создают, а не на инфраструктуре для этого», — заявил главный операционный директор CoreWeave.

Источник изображения: CoreWeave

Согласно прогнозу TrendForce, контрактные цены на флеш-память NAND вырастут в III квартале 2026 года по сравнению с текущим кварталом на 10–15 %. При этом цены на обычную DRAM вырастут на 13–18 %. Это не относится к предложению корпоративных SSD, улучшающемуся по мере того, как производители перенаправляют мощности из потребительского сегмента. Но TrendForce ожидает явного дефицита NAND-памяти в течение 2026 года, при этом существенное расширение мощностей маловероятно до конца 2027 или 2028 года.

По словам аналитиков, рост цен замедляется отчасти потому, что часть закупок теперь регулируется долгосрочными соглашениями о поставках. Долгосрочное соглашение заключается тогда, когда ограничивающим фактором является распределение отгрузок, а не цена. CoreWeave не пытается получить более дешевые SSD-накопители; она просто намерена быть первой в очереди за ними, отметил ServeTheHome. Ранее CoreWeave подписала с Backblaze пятилетнее соглашение стоимостью $335 млн на несколько Эбайт

Этот тренд наблюдается и в других сегментах рынка. Western Digital на прошлой неделе сообщила, что её долгосрочные соглашения на поставку жёстких дисков теперь действуют с 2029 по 2031 календарный год. Что касается предложения, SK hynix инвестирует ₩100 трлн в свои заводы в Чхонджу (Cheongju, Южная Корея) именно потому, что ИИ подтолкнул спрос на NAND-память к превышению над предложением.

SK Hynix и Sandisk представили первые спецификации высокоскоростной флеш-памяти (HBF), технологии хранения данных следующего поколения, разработкой которых они занимались с прошлого года. В феврале SK Hynix и Sandisk запустили проект по стандартизации HBF в рамках Open Compute Project (OCP). Google и Tensorrent уже присоединились к нему, и ожидается, что к ним подключатся и другие компании.

Теперь спецификации находятся в открытом доступе для любой компании, разрабатывающей системы ИИ-инференса или ускорители. Они охватывают до 512 Гбайт ёмкости на основе двух конфигураций стека с 8 и 16 слоями NAND с тремя уровнями пропускной способности (Класс 1–3) в пределах от 0,4 до 3,0 Тбайт/с. SK hynix отметила, что ключевым моментом является использование UCIe, это закладывает основу для гибкой интеграции технологии HBF в различные типы процессоров, включая GPU и CPU.

В документе определены интерфейс хоста xPU-HBF, электрические спецификации, базовые ожидания по производительности, рекомендации по надёжности и упаковке стека кристаллов HBF, а также руководство пользователя по ПО для операций чтения и записи. Компании разработали спецификацию таким образом, чтобы HBF мог сосуществовать с HBM в одной системе, а не заменять его, отметил ресурс StorageReview.com. Расчёт ёмкости такой же, что и при переносе KV-кеша на флеш-память: хранение контекста на более дешевом и плотном уровне увеличивает количество токенов и пользователей, которые может обслуживать каждый ускоритель.

Источник изображения: SK hynix

Sandisk и SK Hynix объявили свою стратегию: ранняя и открытая публикация в рамках OCP, чтобы позиционировать HBF как де-факто стандарт для рынка хранения данных для ИИ до того, как конкуренты создадут альтернативу. «Вычисления в ИИ создают новый набор требований к памяти, и технология HBF разработана для удовлетворения этих требований, — сообщила Sandisk, назвав спецификации важной вехой «для следующего поколения ИИ-систем, созданных для улучшения экономики токенов в масштабе».

«С быстрым распространением ИИ-приложений мы достигли точки, когда необходимо перепроектировать общие структуры обработки данных, — сказала SK hynix, — С помощью HBF SK hynix расширит границы между памятью и хранилищем и внесёт свой вклад в создание новых архитектур, повышающих общую эффективность системы».

SK Group и NVIDIA объявили о расширении стратегического партнёрства, направленного на создание ИИ-инфраструктуры, а также поставки и совместную разработку памяти следующего поколения для ИИ, включая HBM. Компании подписали письма о намерениях для формализации соглашения, которое охватывает все аспекты — от строительства ИИ-фабрик до поставок памяти. Общая стоимость совместных проектов оценивается в $500 млрд.

Новая инициатива является продолжением многолетнего технологического партнёрства между SK Group и NVIDIA, включая планы SK Telecom по созданию в Южной Корее ИИ ЦОД мощностью 2 ГВт. В ИИ-инфраструктуре в Южной Корее будет использоваться платформа NVIDIA DSX с вычислительными системами NVIDIA Vera Rubin, оснащёнными памятью SK hynix HBM4. Запуск первой ИИ-фабрики запланирован на 2027 год.

Компании планируют использовать ИИ-инфраструктуру для поддержки развёртывания суверенного ИИ, корпоративного ИИ, физического ИИ и агентного ИИ в Южной Корее и Азиатско-Тихоокеанском регионе. Согласно пресс-релизу, компании будут совместно разрабатывать и оптимизировать решения для ИИ-памяти следующего поколения, включая HBM, для удовлетворения меняющихся потребностей инфраструктуры, начиная от обучения моделей и заканчивая агентным ИИ и физическим ИИ.

Источник изображения: NVIDIA

«Используя возможности по производству ИИ-памяти SK hynix и инфраструктурные возможности ИИ SK Telecom, SK будет сотрудничать с NVIDIA для создания фабрики ИИ мирового класса, помогая Корее выйти за рамки роли ведущего пользователя ИИ и стать глобальным центром, движущим инновации в области ИИ», — заявил председатель SK Group Чей Тэ-Вон (Chey Tae-won).

Как сообщает DataCenter Dynamics, на этой неделе было объявлено о создании компании SK Hyper, занимающейся развитием бизнеса в сфере ИИ ЦОД и являющейся дочерним предприятием SK Telecom. На его развитие будет направлено ₩750 млрд ($500 млн) в период до 2030 года. Новое предприятие будет отвечать за обеспечение площадок, строительство и эксплуатацию подстанций, привлечение клиентов и коммерциализацию ЦОД. К 2035 году, как ожидается, мощности вырастут до 15 ГВт.

Первым проектом SK Hyper станет кампус гигаваттного масштаба в Ульсане (Ulsan), за которым последуют аналогичные объекты в регионах Чхунчхон (Chungcheong) и Хонам (Honam). SK Telecom занимается развитием кампуса ЦОД в Ульсане в партнёрстве с Amazon с сентября 2025 года.

Южнокорейский производитель чипов памяти SK hynix провёл первичное публичное размещений акций (IPO) на бирже Nasdaq. В ходе процедуры привлечено $26,5 млрд, что стало крупнейшим размещением иностранной компании в США (с учетом поправок на обменный курс). Бумаги торгуются под тикером SKHYV, а в дальнейшем перейдут на тикер SKHY.

Американские депозитарные расписки (ADR) SK hynix были размещены по цене $149. Торги открылись на отметке $170, после чего стоимость несколько снизились, остановившись на уровне $168,01. Таким образом, в первый день торгов на Nasdaq акции компании выросли на 13 %.

SK hynix занимается производством DRAM, HBM и NAND. Спрос на все эти продукты растёт на фоне стремительного расширения инфраструктуры дата-центров для задач НРС и ИИ-нагрузок. В условиях дефицита компонентов памяти рыночная капитализация SK hynix в Южной Корее за год выросла более чем втрое: по этому показателю компания в домашнем регионе уступает только Samsung.

Источник изображения: SK hynix

Председатель совета директоров SK hynix сообщил, что компания рассчитывает увеличить производственные мощности в два раза в течение пяти лет. Однако, по его словам, даже при таком масштабе клиенты опасаются возможного дефицита продукции: «Спрос огромен — он растёт в геометрической прогрессии, и я не вижу никаких признаков сокращения потребности в HBM».

SK hynix уже строит в Индиане (США) научно-исследовательский центр по производству современных микросхем и их упаковке стоимостью $3,87 млрд. Предприятие будет производить память HBM, а начало его работы запланировано на 2028 год. Вместе с тем подавляющая часть инвестиций в намеченное расширение мощностей SK hynix в ближайшие годы придётся на Южную Корею. В частности, планируется сформировать кластер заводов по выпуску чипов в Йонгине (Yongin): стоимость проекта оценивается в $390 млрд.

Южная Корея анонсировала масштабный инвестиционный план с целью ускорения технологического развития страны, включающий три мегапроекта, которые направлены на укрепление цепочек поставок полупроводников, создание инфраструктуры ИИ и развитие индустрии физического ИИ. Об этом сообщил президент Ли Чжэ Мён (Lee Jae Myung) в ходе брифинга с участием глав Samsung Electronics и SK hynix, а также ряда других компаний.

«Мы должны создать основные строительные блоки ИИ быстрее, чем любая другая страна, — сказал Ли. — Полупроводники, физический ИИ и ИИ ЦОД — это три столпа нашего следующего большого шага вперёд». Он подчеркнул, что синергия между полупроводниками, ЦОД и физическим ИИ позволит Южной Корее стать мировым лидером в революции ИИ. «Когда эти три столпа будут работать вместе, как взаимосвязанные шестерни, Корея станет ведущей мировой промышленной державой в эпоху ИИ», — сообщил президент. Согласовывая расширение производства полупроводников с ростом мощностей ИИ ЦОД и развитием физического ИИ, Южная Корея стремится создать вертикально интегрированную экосистему ИИ.

Национальные цели включают удвоение производства DRAM в течение пяти лет и расширение вычислительных мощностей для ИИ примерно до 18,4 ГВт к 2035 году. Президент назвал программу «стратегией выживания нации» в эпоху ИИ, с корпоративными инвестиционными обязательствами на общую сумму более ₩3,755 квадрлн (приблизительно $2,74 трлн) в течение следующих десятилетий в области инфраструктуры ИИ, производства полупроводников и передовых технологий.

Ли Чжэ Мён отметил, что что существующие производственные мощности по выпуску чипов в Йонгине (Yongin) и Пхёнтхэке (Pyeongtaek), центре южнокорейского «полупроводникового пояса» к югу от Сеула, «уже достигли своего предела», и призвал компании ускорить инвестиции в создание производственных мощностей на юго-западе страны.

Источник изображения: Daniel Bernard / Unsplash

Сообщается, что Samsung Electronics и SK hynix инвестируют в общей сложности ₩800 трлн ($518 млрд) в строительство четырёх заводов по производству микросхем памяти в юго-западном регионе страны Хонам (Honam), при этом каждая компания построит по два завода. Ещё ₩81 трлн ($52 млрд) будет направлено на создание крупномасштабного комплекса по упаковке HBM в центральном регионе страны. Председатель правления Samsung Ли Чжэ Ён (Lee Jae-yong) заявил, что город Кванджу (Gwangju) является вероятным местом для новых заводов Samsung, в то время как производственные мощности HBM будут сосредоточены в Чхонане (Cheonan) и Оньяне (Onyang) в регионе Чхунчхон (Chungcheong).

Кроме того, до 2035 года корейские технологические и энергетические гиганты, такие как SK, GS и Naver, планируют выделить еще ₩550 трлн ($356 млрд) на строительство ИИ ЦОД общей мощностью 8,4 ГВт в Ульсане (Ulsan), Донхэ (Donghae), Седжоне (Sejong) и других регионах.

В понедельник Samsung также опубликовала пресс-релиз, в котором объявила о планах инвестировать ₩2,655 квадрлн (около $1,7 трлн) в технологические проекты в стране в течение следующего десятилетия. Из этой суммы ₩2,03 квадрлн (около $1,48 трлн) предполагается направить в развитие кластеров полупроводниковой промышленности, включая кампус в Пхёнтхэке (Pyeongtaek Campus) и Национальный промышленный комплекс в Йонгине (Yongin National Industrial Complex), а ₩625 трлн ($0,22 трлн) — на развитие регионов Хонам, Чхунчхон и Йонгнам (Yeongnam), сосредоточив усилия на полупроводниках для ИИ, робототехнике, батареях, а также компонентах и материалах для IT-индустрии.

Samsung назвала предлагаемые правительством льготы в сфере электроснабжения, водоснабжения, рабочей силы и условий жизни ключевыми факторами при выборе Кванджу, расположенного примерно в 300 км к югу от Сеула, для размещения нового завода по производству полупроводников, а также ИИ ЦОД в Хэнаме (Haenam), на южной оконечности полуострова. Не все уверены в том, что юго-западный регион сможет обеспечить производство микросхем мирового класса, пишет The Wall Street Journal. Эксперты указывают на удалённость региона от существующих сетей поставок полупроводников и на трудности с привлечением квалифицированных кадров из столицы.

В свою очередь, SK Group, как пишет TechCrunch, объявила о среднесрочной и долгосрочной инвестиционной стратегии на сумму ₩2,1 квадрлн (около $1,4 трлн), из которых ₩1100 трлн пойдут на расширение мощностей по производству полупроводников и ₩1 квадрлн ($0,65 трлн) — на создание ИИ ЦОД по всей стране. SK hynix займётся расширением производства чипов, а SK Telecom — строительством ИИ ЦОД на 15 ГВт.